势银观察|千亿颗封装芯片年产能刺激先进封测装备市场
据势银（TrendBank）不完全统计，中国大陆布局先进封装芯片产品生产能力近1000亿颗/年（包含FC封装系列、面板级封装系列、晶圆级封装系列以及系统级封装系列等）。据我们观察，目前国内先进封装解决方案主要应用场景集中在CIS芯片、RF滤波器、MEMS芯片以及处理器芯片，在AI高性能算力芯片、HBM高密度存储芯片上国内仅有2-3家封装厂商具备量产的高阶解决方案（2.5D、3D封装），但有限的高阶先进封装产能和工艺成熟度限制了人工智能芯片供应需求。
势银观察 | 未来2年内IC封装基板线路精细化发展
人工智能应用的火爆带来了特定类型先进芯片供应链的变化。IC封装基板是构建1级先进封装的关键材料（所谓1级先进封装可以定义为芯片与外部封装互联，0级先进封装可以理解为die或wafer层面上互联），IC封装基板是被看做高端化的PCB产品，在核心的线宽/线距参数上要求更加精细化，以实现先进封装下高密度集成的芯片产品。IC封装基板根据不同的应用场景，可以划分为多个产品，如存储类载板、MEMS载板、RF载板等等，其中属处理器用封装基板的焊盘数量及内部线路精密程度最高。
势银研究 | 先进封装需求刺激下，全球厂商纷纷在中国大陆投建IC封装基板项目
随着IC工艺尺寸不断微缩和集成度不断提高，封装基板也在往更精密化与微小化方向不断发展，目前其线宽/线距从75um/75um提升到5um/5um级别，基板层数从2层向18-20层高阶高密度互联方向发展。
势银研究 | 2023全球晶圆代工前十榜单大洗牌，2024营收预增10.4%
2023年可谓是近三年里集成电路产业发展最颠簸的一年，晶圆代工行业相较2022年发生了巨大变化，头部企业在向先进制程深入推进之时，也开始大力培育先进封装业务，两大业务相辅相成，正在将芯片行业推向另一个制高点。
势银研究|Chiplet技术热度及成本量化方案探讨
Chiplet技术的发展和应用是对提升先进芯片性能解决方案的一大重要补充。近几年，国际国内都相继联合发布了多个Chiplet标准，其一是为了推动芯片设计厂商和IP厂商围绕标准开发和设计Chiplet架构的芯片，其二是为了加速推动开放的Chiplet平台发展。
势银研究 | 全球通用湿电子化学品供应厂商及产品品类盘点
湿电子化学品目前广泛应用在半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域，其中液晶面板领域增速快。按下游产品应用的工艺环节分，主要有平板显示制造工艺的应用、半导体制造工艺的应用及太阳能电池板制造工艺的应用。其中平板显示制造领域对湿电子化学品的需求量最高，半导体制造工艺用湿电子化学品技术要求最高，太阳能电池板制造用湿电子化学品盈利能力一般。
势银观点|2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计增长14.01%
势银（TrendBank）最新数据显示：2023年，半导体市场由于受到疫情冲击、政治博弈和经济下行等因素影响面临放缓，众多中国大陆企业处于产业寒冬时期。其中销量下降幅度较大的三个细分应用市场为PC、手机和消费电子；新能源汽车和工业电子市场保持平稳或小幅增长。2024年随着AI、HPC需求的爆发式增长，以及手机、PC、汽车等市场的需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮，半导体用光刻胶市场规模也将随之扩大。
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