势银研究丨10nm以下制程加持!EUV光刻胶需求已超3000万美元
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势银(TrendBank)2022-03-11 16:26:52
根据势银(TrendBank)统计分析,受下游高性能芯片、车载电子芯片需求的持续高涨以及国外DUV光刻胶产能不足引发断供,以及全球范围内疫情的逐渐好转, 2021年全球半导体光刻胶市场规模将同比去年增长13%,达到22.7亿美元。

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经势银(TrendBank)统计分析,2020年EUV光刻胶市场需求达到3100万美元,占比为2%。随着全球半导体高性能逻辑芯片、模拟芯片产能向10nm以下先进工艺加码倾斜,预计未来2-3年内将保持70%以上的年增长率。在看到了EUV的机会后,三星、SK海力士和美光这三大DRAM大厂已经先后布局,甚至已进入了EUV DRAM市场,未来EUV光刻胶市场前景将一片大好。
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就目前终端芯片制程开发进度来看,国际头部晶圆厂的工艺制程要领先国内厂商2-4代,我国晶圆厂的半导体制程集中在28nm以上成熟制程。这对我国光刻胶企业来讲,是一个需求替代的机遇,能够加速布局DUV光刻胶的研发及产能建设,同时也是一个挑战,即在国内下游半导体制程来到7nm及以下之前,规划好EUV光刻胶的开发及下游合作导入。
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近期,势银(TrendBank)即将发布一份光刻胶产业化标准报告,报告具体目录如下: