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会议背景

光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料,被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。

在半导体领域,8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻胶是制造深亚微米级乃至纳米级器件的关键耗材,其中KrF光刻胶国产化率不到5%,只有两到三款产品实现少量替代,主要集中在0.18-0.25um工艺线宽,ArF光刻胶目前仍完全依赖进口,EUV光刻胶更是处于产业空白状态;在面板显示领域,TFT正性光刻胶国内本土产能不足,彩色/黑色光刻胶还严重依赖进口;在PCB领域,国内本土企业已具备一定市场竞争力,但在线路刻蚀用光刻胶领域还有持续扩大国产化空间。

纵观国内光刻胶市场情况,尽管印刷电路板用光刻胶国产化率已经达到了50%,但在半导体及显示领域光刻胶国产化进度缓慢,尤其半导体领域的高端光刻胶,已经成为了当下国内亟需攻克的产业化难题。

近年来,国家出台了多项产业政策助力高端光刻胶在内的关键原材料行业的发展,例如今年3月,财政部等三部门联合印发《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,提到针对光刻胶生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品时免征进口税。就国内企业而言,2020年有近十几家上市企业纷纷布局光刻胶相关项目。

在电子信息产业高速发展的今天,为推动改善光刻胶材料及设备出现的“卡脖子”问题,同时也为加强行业内产品与技术、市场现状与趋势的交流,促进政-产-学-研-资各环节协同发展,势银(TrendBank)将邀请业内资深专家、头部企业高层于6月召开“2021势银光刻胶产业大会”。

 

会议时间

会议名称:2021势银光刻胶产业大会

会议时间:6月24日-25日

地点:上海阿纳迪酒店(上海市长宁区临虹路7号)

会议规模:300人

 

相关单位

主办单位:势银(TrendBank)

联合主办:上海彤程电子材料有限公司

协办单位:上海集成电路行业协会

承办单位:势银膜链

合作媒体:芯通社、化工新材料、半导体材料与工艺设备、全球半导体观察

 

会议主题

需求热潮下的光刻胶产业“破局”

 

会议亮点

(1)为打造国内一流行业交流论坛,特别邀请国内光刻胶资深专家、学者、头部企业高层代表,针对半导体、新型显示等产业领域的光刻胶及其配套材料、装备,开展产学研、供应链情况的深入交流;

(2)论坛围绕“光刻胶及其配套材料、光刻技术、关键设备”的主题展开讨论,学习国内外先进技术及产品应用现状,进而掌握产品及技术发展方向、产业前沿热点、供应链现状;

(3)预计相关行业参会企业人数规模在300人以上,与会人涉及企业高管、技术研发、科研学者、战略采购、市场开发等等;

(4)可实现光刻胶产业链资源共享,同行人脉及上下游客户拓展,产品、技术及品牌推广,促进国内光刻胶产业螺旋式发展,实现产业链内企事业单位的合作共赢,真正达到推进光刻胶国产化的目的。


 

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序号 时间 议题 演讲单位
专场一:芯片热潮下的半导体光刻胶及其技术突破(6月24日 下午)
1 13:30-13:45 主办方致辞
2 13:45-13:55 政府领导致辞
3 13:55-14:05 园区领导致辞
4 14:05-14:15 协会领导致辞
5 14:15-14:35 半导体热潮下国产光刻胶产业链分析
高占占 半导体产业分析师  势银(TrendBank)
6 14:35-14:55 板级异构集中光刻胶的应用场景
吴政达 研发总监  成都奕斯伟系统集成电路有限公司
7 14:55-15:15 KrF光刻胶市场前景及国产化挑战
谢春希 副总经理   北京科华微电子材料有限公司
8 15:15-15:35 DUV光刻胶国内开发技术难点
耿志月 PR项目部研发部长   上海新阳半导体材料股份有限公司
9 15:35-15:55 茶歇
10 15:55-16:15 光敏聚酰亚胺发展现状与产业化应用
闵永刚 教授  广东工业大学
11 16:15-16:35 集成电路光刻胶的演进与国产化挑战
胡华勇 集团营销中心副总监  江苏汉拓光学材料有限公司
12 16:35-16:55 光刻用抗反射涂层材料进展
王力元 教授  北京师范大学
13 16:55-17:15 DSA光刻工艺及应用
熊诗圣 教授  复旦大学
14 17:15-18:15 圆桌论坛
论坛议题  国产企业如何有效推进光刻胶成品在下游客户的切入 ;下一代先进光刻技术,谁将脱颖而出(EUV光刻技术、DSA光刻技术、纳米压印光刻 技术、电子束光刻技术) ;面对光刻胶国际大厂的竞争,国内光刻胶企业如何做好产品的投入与产出关系
15 18:15-20:00 展台参观+客户交流晚宴(定向邀请)
专场二:显示面板国产化进程下的光刻胶步伐(6月25日 上午)
16 9:00-9:20 显示用光刻胶市场与产业分析
袁曲平 显示事业供应链中台 panel材料企划中心 中心长  京东方科技集团股份有限公司
17 9:20-9:40 PSPI光刻胶在AMOLED中的应用与发展
张振宇 创新研究院工艺研发中心主管  维信诺科技股份有限公司
18 9:40-10:00 面板正性光刻胶的技术难点及国产化现状
张腾 资深研究员  北京北旭电子材料有限公司
19 10:00-10:20 欧波同光刻胶显微分析解决方案
卞鹏举 华东应用中心经理  北京欧波同光学技术有限公司
20 10:20-10:40 茶歇
21 10:40-11:00 LCD负性光刻胶国产化的机遇与挑战
黄常刚 总经理  阜阳欣奕华材料科技有限公司
22 11:00-11:20 CFPR & Inks for Display
谢东颖  江苏雅克科技股份有限公司
23 11:20-11:40 困扰业界的历史难题:超大高宽比蚀刻图形倒塌问题的终极解决
王晓伟  苏州理硕科技有限公司
24 11:40-12:20 圆桌论坛
论坛议题  LCD及OLED用光阻产品差异化;对于显示用光刻胶国产替代,新进入者需要面临哪些产业壁垒;显示用光刻胶的性能优化如何满足下游COE技术/COA技术的应用
25 12:20-13:30 自助午餐、午休
专场三:光刻胶专用化学品及关键装备(6月25日 下午)
26 13:30-13:50 半导体光刻胶核心原料国产化方向
张旭东 总经理  上海彤程电子材料有限公司
27 13:50-14:10 光敏性聚酰亚胺树脂(PSPI)及其在先进微电子封装中的应用
杨士勇  中国科学院化学研究所
28 14:10-14:30 深紫外光刻胶单体的国产化
潘新刚 研发中心总监  徐州博康信息化学品有限公司
29 14:30-14:50 多种精密测量仪器在光刻胶领域的应用
李扬 总经理  优尼康科技有限公司
30 14:50-15:10 茶歇
31 15:10-15:30 投影光刻机产品应用及挑战
周畅 副总工程师  上海微电子装备 (集团)股份有限公司
32 15:30-15:50 涂胶显影设备国产化进程
谢永刚 前道事业部总经理  沈阳芯源微电子设备股份有限公司
33 15:50-16:10 光谱椭偏仪在光刻胶行业的测量应用
张传维 总经理  武汉颐光科技有限公司
34 16:10-16:30 光刻胶光敏剂的国产化进程以及其他材料的考量
康文兵 大晶信息化执行董事、山东大学教授  久日新材/大晶信息化学品(徐州)有限公司, 山东大学
35 16:30-16:50 德纳化学对电子级溶剂市场状况展望
张天奕 业务经理  江苏德纳化学股份有限公司
36 16:50-17:00 圆桌论坛
论坛议题  如何看待材料企业布局整合光刻胶上下游产业链这个趋势 ;国内上游专用化学品的规模化量产难点;相比国外,国产关键装备的差距与优势
37 17:50-20:30 全体晚宴
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