势银研究 |《光刻胶产业研究报告》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《光刻胶产业研究报告》，报告共计41页。该报告围绕光刻胶产业链、应用场景、产业壁垒及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于企业快速了解和掌握光刻胶产业发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究|半导体设备市场整体发展趋势
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）《2025半导体设备市场研究》，报告共计36页。该市场研究报告展现了全球半导体市场发展趋势，晶圆厂设备/封装设备/测试设备等市场格局及供应链动态。该报告旨在助力半导体装备供应链企业、政府、投资机构及产业新进入者快速掌握最新市场发展态势，支撑其内部做好战略决策。 1. 核心观点 13%的先进制程晶圆产能 2024年中国大陆有效晶圆产能达到750万片/月（等效8英寸），同比增长14%。其中先进制程产能占比仅13%，包含逻辑芯片28nn以下、NAND 96层及以上、DRAM 20nm及以下制程. 2024年半导体资本支出持平 2024年全球晶圆厂资本支出1667亿美元，略低于2023年，基本持平。随着消费电子需求、工业设备需求进一步回暖，持续叠加人工智能和高性能计算市场火热现状，预计2025年资本支出将同比增长4%。 薄膜沉积、蚀刻领域本土化率突破10% 中国设备厂商在薄膜沉积领域本土化率达到14%，干法蚀刻领域达到12%,湿法蚀刻领域达到11%。其他12英寸工艺设备仍需继续突破，尤其是光刻、涂胶显影、量检测以及离子注入环节设备需进一步向先进工艺节点挑战。 2. 摘要呈现 三年前中国大陆12英寸晶圆产能只有55%的份额，2024年首次突破60%的产能份额，先进制程产能也达到了百万片/月，势银（TrendBank）预测到2029年先进制程占比将达到17%。 2024年全球半导体设备市场规模达到1161亿美元，同比增长9%，2024年中国大陆半导体设备市场需求份额达到36.7%，遥遥领先其他国家需求。受到国际先进制程产线持续扩产，2025年将同比增长3%。 半导体测试设备市场不容忽视，在芯片设计、晶圆制造、芯片封装工艺流中都会应用到，2024年全球半导体测试设备市场规模超77亿美元，其中测试机占据主要市场份额。长川科技在半导体测试机、分选机领域已具备一定市场竞争力，本土厂商在部分模拟、数字芯片领域半导体探针台领域还需开疆扩土，提升技术和市场竞争力。
势银研究 | 2025先进封装技术及材料市场最新研究
核心观点： 3大应用场景 先进封装的主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO、2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案。 15%市场份额 FOPLP技术应用正在加速铺开，中国本土多家企业正处于试产与小批量产阶段，预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15%。 93万片 玻璃基板结合玻璃封装基板产业实际发展现状，势银（TrendBank）预测到2030半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），目前中国本土现有33.5万片产能，企业需审慎评估供需情况择机释放产能项目。
势银研究报告 | 《高性能聚酰亚胺薄膜产业市场分析报告》
势银（TrendBank）发布的《高性能聚酰亚胺薄膜产业市场分析报告》共计49页。该报告围绕高性能聚酰亚胺薄膜产业现状分析；高性能聚酰亚胺薄膜原材料、工艺及设备分析；消费电子用高性能聚酰亚胺材料；新能源电动汽车用高性能聚酰亚胺材料；政策环境篇和产业投融资篇六大章节进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握高性能聚酰亚胺材料技术及市场发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究报告 | 《先进光刻技术进展及趋势》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《先进光刻技术进展及趋势》，报告共计41页。该报告围绕EUVL、DSA、NIL、EBL四种先进光刻技术进展、应用场景及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握先进光刻技术发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究|先进封装技术：玻璃封装基板产业化前沿探究
该市场研究围绕先进玻璃封装基板展开，针对玻璃基封装应用产品、未来市场前景、产业供需变化、技术瓶颈及趋势、材料与装备供应链、行业发展动态等维度进行研究解读，有助于新晋产业链企业快速掌握玻璃封装基板产业发展现状及趋势，支撑管理层做出正确的产业战略决策。
势银研究报告 |《湿电子化学品产业进展及趋势》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《湿电子化学品产业进展与趋势》，报告共计39页。该报告围绕湿电子化学品产业壁垒、应用场景及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于产业链厂商快速了解和掌握湿电子化学品产业发展情况，支撑其作出正确的产业战略决策，具体订阅见文末。
势银研究报告 |《扇出封装技术趋势及产业发展格局》
本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank）发布的《扇出封装技术趋势及产业发展格局》，报告共计28页。该报告围绕先进封装之扇出型封装技术展开研究，针对扇出型技术路线、产业瓶颈、应用场景及驱动力以及市场竞争格局等维度进行剖析凝练，有助于新晋供应链厂商快速了解和掌握扇出型封装产业发展趋势，支撑其作出正确的产业战略决策
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