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（1）在半导体领域，KrF/ArF光刻胶是制造深亚微米级乃至纳米级器件的关键耗材，其中KrF光刻胶国产化率不到5%，只有两到三款产品实现少量替代，主要集中在0.18-0.25um工艺线宽，ArF光刻胶目前已有多家国内企业实现的技术突破，EUV光刻胶仍处于产业空白状态；

（2）在面板显示领域，TFT正性光刻胶国内本土产能不足，彩色/黑色光刻胶仍依赖进口；

（3）在PCB领域，国内本土企业已具备一定市场竞争力，但在线路刻蚀用光刻胶领域还有持续扩大国产化空间。

纵观国内光刻胶市场情况，尽管印刷电路板用光刻胶国产化率已过半，但在半导体及显示领域光刻胶国产化进度缓慢，尤其半导体领域的高端光刻胶，已经成为了当下国内亟需攻克的产业化难题。

此外，在中美贸易摩擦加剧的背景下，光刻胶断供风险加剧，如何保障光刻胶供应链安全成为业内关注话题之一。

近年来，随着多家国内晶圆厂纷纷扩产，国家协同出台了多项产业政策以助力高端光刻胶在内的关键原材料行业的发展，但仍因疫情、通货膨胀、供应链中断和地缘政治事件造成产业发展的桎梏，就国内企业而言，突破高端光刻胶相关项目仍需合力为之。

基于此，本次光刻胶产业大会将基于新应用、新现状、新趋势下，对产业发展做出针对性研判，为业界搭建高效交流平台，共商光刻胶各环节中相应的供应链解决方案。