专场一:“十四五”新材料前瞻:各类PI材料研制与应用创新 |
9:00-9:15 |
主办方致辞
势银(TrendBank)唐蔚波 董事长兼CEO
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9:15-9:35 |
舟山石化新材料产业投资环境介绍
刘志辉 舟山市投资促进中心副主任
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9:35-9:55 |
光电应用聚酰亚胺材料:从高透明出发到高性能追求
范琳 研究员 中国科学院化学研究所
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9:55-10:15 |
聚酰亚胺泡沫材料发展概述
程杰 总经理、总工程师 自贡中天胜新材料科技有限公司
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10:15-10:30 |
茶歇 |
10:30-10:50 |
高性能聚酰亚胺纤维及其应用
武德珍 教授/董事长 北京化工大学/ 江苏先诺新材料科技有限公司
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10:50-11:10 |
热塑性聚酰亚胺特种工程塑料树脂研发进展
方省众 研究员 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
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11:10-11:30 |
光固化3D打印 高性能聚酰亚胺及应用
王晓龙 固体润滑国家重点实验室研究员 中国科学院兰州化学物理研究所
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11:30-12:10 |
圆桌论坛
圆桌论坛议题: 1、透明聚酰亚胺、泡沫、纤维、工程塑料,当前国内基础研究现状及未来研究创新方向、热点及关注点? 2、聚酰亚胺材料从基础研究到规模产业化发展协同,当前还存在哪些问题?建议
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12:10-13:30 |
午餐+午休 |
专场二:显示面板崛起下聚酰亚胺材料突破之路 |
13:30-13:50 |
柔性显示盖板用CPI材料的现状与未来
周伟峰 OLED工艺技术测试中心研发总监 京东方科技集团股份有限公司
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13:50:14:10 |
柔性OLED关键显示PI材料——创新技术平台及产业化介绍
肖桂林 副总裁 湖北鼎龙控股股份有限公司
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14:10-14:30 |
聚酰亚胺材料在UDC产品中的应用与发展
孙磊 项目经理 维信诺科技股份有限公司
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14:30-14:50 |
从产业角度看CPI薄膜的应用发展
柳南舟 董事长助理 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
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14:50-15:10 |
CDF划伤检测解决方案
李荣明 SPI事业部资深销售经理 ISRA VISION
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14:10-15:25 |
茶歇 |
15:25-15:45 |
碳中和趋势下柔性OLED面板用聚酰亚胺材料
祝春才 中试部总监 浙江中科玖源 新材料有限公司
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15:45-16:05 |
聚酰亚胺在LCD应用-液晶取向剂
兰松 项目经理 TCL华星光电技术有限公司
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16:05-16:25 |
聚酰亚胺PI薄膜的热性能表征
李雄 热分析技术专家 梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司
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16:25-16:45 |
聚酰亚胺在柔性有机发光显示中的应用
蔡臣 副总经理 苏州尊尔光电科技有限公司
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16:45-17:25 |
圆桌论坛
圆桌论坛议题: 1、下游角度看:显示用聚酰亚胺应用趋势?国内PI产品与进口产品差距?国内材料切入主要考量哪些方面? 2、目前显示用PI,国内产品和技术发展阶段?制约因素、还需要哪些方面提升改善? 3、薄膜外观及性能提升; 4、环保限电对PI产业影响及策略。
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18:30-20:00 |
全体自助晚餐(地点:5楼·西餐厅)+客户交流晚宴(定向邀请) |
专场三:PI技术、上游原料及关键装备探讨 |
9:00-9:20 |
化学酰亚胺化法双轴取向 聚酰亚胺薄膜制造技术介绍
明凡永 PI研究所所长 韩国KUKDO
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9:20-9:40 |
何以解柔—深入剖析材料的 疲劳性能
章曙 Electroforce应用技术专家 TA仪器
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9:40-10:00 |
PI膜热法生产工艺及流拉设备整体解决方案
李平 董事长 潍坊名微自动化设备有限公司
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10:00-10:20 |
茶歇 |
10:20-10:40 |
CPI材料开发的关键技术
傅传人 聚酰亚胺项目负责人、研发中心材料科学组长 李长荣化学工业股份有限公司
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10:40-11:00 |
绕不开的相遇-海朝过滤和EDI模头
赵福长 总经理 威海海朝机械有限公司
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11:00-11:20 |
PI材料绿色循环利用
张斌 董事长 江西普力玛新材料有限公司
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11:20-12:00 |
圆桌论坛
圆桌论坛议题: 1、高性能PI要求下,生产设备及检测设备升级; 2、合成树脂的稳定性及延长清洗周期的方法; 3、横拉运行过程中磨损的粉尘如何避免?
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12:00-13:30 |
自助午餐、午休 |
专场四:电子信息、半导体及新能源核心科技变革, 引领聚酰亚胺技术创新 |
13:00-13:50 |
2021中国PI材料产业趋势 及市场分析
孙永堂 半导体显示产业研究总经理 势银(TrendBank )
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13:50-14:10 |
MPI在高频柔性覆铜板中的应用
王洋 副总经理 中山新高电子材料股份有限公司
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14:10-14:30 |
感光聚酰亚胺(PSPI)的发展与应用
李瑞芝 项目经理 律胜科技(苏州) 有限公司
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14:30-14:50 |
PI材料在新能源汽车应用
邓建波 产品开发部E&E(电子电气)技术总监 苏州赛伍应用技术股份有限公司
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14:50-15:05 |
茶歇 |
15:00-15:25 |
FPC&COF产品应用发展及对PI的需求
孙彬 研发中心副总经理 江苏上达半导体有限公司
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15:25-15:45 |
5G高频高速通信用FPC关键材料开发
黄黎明 FCCL产品开发经理 杭州福斯特应用材料股份有限公司
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15:45-16:05 |
微细线化FPC用抗离子迁移 PI覆盖膜
张双泉 营业副理/PI事业部项目负责人 昆山雅森电子材料科技有限公司
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16:05-16:25 |
聚酰亚胺在先进电子封装中的应用
吴政达 CTO 成都奕斯伟系统集成电路有限公司
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16:25-16:45 |
聚酰亚胺防静电膜的应用探讨
施克炜 董事长兼总经理 太湖金张科技股份有限公司
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16:45-17:25 |
圆桌论坛
圆桌论坛议题: 1、高频天线应用进展?当前应用角度看高频材料MPI&LCP竞争与发展? 2、电子信息、半导体、新能源领域,国内PI产品现状,和进口产品差距,发展建议?国内材料切入主要考量哪些方面?
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18:40-20:30 |
全体晚宴 |