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达迈18亿元联贷案签约,台湾铜锣厂二期PI膜项目扩建项目近期动工

文章来源:薄膜新材网  2018-04-12

标签:达迈聚酰亚胺膜PI膜

软板上游材料聚酰亚胺薄膜 (PI) 供应商达迈的台湾铜锣厂二期扩厂计划已完成整体规划,并将于近期动工,另外,公司还于昨日 (11) 日完成与银行团18亿元台币(折合人民币约3.86亿元)的联贷案的签约。

* 参与达迈 5 年期 18 亿元联贷案的银行包括台湾银行、国泰世华商业银行、合作金库商业银行、第一商业银行、华南商业银行、彰化商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦商业银行、板信商业银行,合计 9 家金融机构。

达迈的台湾铜锣二期扩厂计划,总资本资出为 17.4 亿元(折合人民币约3.73亿元),达迈指出,此扩厂计划主要包括新增 600 吨的生产产线及先进 PI 研发大楼扩建案。

达迈主管指出,扩厂计划预计在 2018 年底完成,2019 年上半年正式贡献产能,扩厂完成后将可望纾解现有产能吃紧的问题并有助于提升达迈公司竞争力、扩大市场占有率。

公开资料显示,达迈去年财报营收 19.33 亿元台币,毛利率为 32.85%,;而达迈今年首季营收 5.53 亿元台币,较去年同期增长 32.96%。

公司主要聚酰亚胺膜产品

(1)高密度软板用之High Modulus & Low CTE(Cofficient of thermal Expansion)聚酰亚胺膜产品;

(2)应用于品牌手机之黑色聚酰亚胺膜产品;

(3)LED光条与背光需求之白色聚酰亚胺膜产品及高导热(High Thermal Conductivity) 聚酰亚胺膜产品;

(4)厚度仅0.3mil(7.5um)的超薄聚酰亚胺膜产品;

(5)属于绿色环保概念之半加成法技术(Semi-Additive)应用的可电镀聚酰亚胺膜产品;

(6)无胶多层板之热可塑聚酰亚胺膜(Thermoplastic Polyimide Film);

(7)光电显示应用的无色透明聚酰亚胺膜(Colorless Polyimide Film);

(8)穿戴式装置搭配更高频高速迅号传输应用之低介电(low Dk)/低损耗(low Df)聚酰亚胺膜产品。

公司的PI膜产品为电子、电机两大应用的上游重要材料之一,电子产业以软板(FPC)为主,广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等相关产业。电机应用则以航天、电机、机械、汽车等各种产业之绝缘应用(Insulation)为主。

软板产业

软板的使用一般以铜箔与PI薄膜材料贴合制成软性铜箔基板(FCCL),覆盖膜(Coverlay)、补强板、防静电层等材料制作成软板。PI膜的厚度主要可以区分为0.5mil、1mil、2mil、3mil、及厚膜(甚至10mil以上等产品),先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil),尺寸安定性更稳定的PI膜。一般的覆盖膜主要使用厚度0.5mil的PI膜,而较厚的PI膜主要用于补强板及其它用途上。

FPC是目前聚酰亚胺薄膜的最大电子应用市场,FPC的应用包含军事、汽车、计算机、笔记型计算机、相机、通讯等。

 

FPC 产业链示意图

绝缘产业

聚酰亚胺薄膜在绝缘应用上,以涂布硅胶之高温感压胶带为主要的应用,PI感压胶带广泛应用在各工业应用市场中,例如各类型线圈的热遮蔽胶带和PCB所用的防焊胶带(solder masking tape)等。

聚酰亚胺薄膜也应用在其他高阶的交通工业与航天产业中,例如,高安规要求之电线、电缆的绝缘层与军事航天应用上的高温绝缘材料,在这类用途上,大多数的聚酰亚胺薄膜会单面或双面涂布氟化高分子,以增加其密合性、抗化学性、耐水性。

在电线磁带遮蔽应用市场中,聚酰亚胺薄膜可补聚酰亚胺漆包线(wireenamels)之不足,同时聚酰亚胺薄膜耐热性优良,可取代一般使用的较重绝缘物质,以缩小体积并达到相同输出功率。

 

绝缘产业链示意图

近五年来研究开发重点

(1) FPCB部分:针对行动装置及穿戴式装置进行开发,主要方向为薄型化及功能化。

(2)光电部分:针对Flexible OLED display及Flexible solar cell进行开发,主要方向为透明PI&高耐热PI现有产品新应用,将现有之产品应用至其他非软板产业。

(3) 现有产品新应用:将现有之产品应用至其他非软板产业,如EMI、石墨膜等。


来源:薄膜新材网

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